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布局高端联发科技发布芯片新品牌

2018-08-11 11:15:57

【中国 】3月27日,联发科技正式面向中国市场发布了旗下高端智能芯片品牌Helio以及该系列的芯片X10,并开启了Helio品牌中文名称的征名活动钢闸门
。据介绍3d打印
,联发科Helio系列产品整合了目前先进主流的运算技术,在多媒体创新方面表现尤其龙工叉车
。Helio品牌的推出,也意味着联发科技将加快在高端市场的布局。

联发科技副总经理朱尚祖在发布会上介绍到,Helio这一命名来自古希腊太阳神之名Helios。该品牌包括两大系列:强调性能的Helio X系列与强调科技时尚的Helio P系列。据悉,Helio X系列具备超强的运算能力和多媒体功能,而Helio P系列提供了经过优化的PCBA尺寸与超低能耗

,适合超薄智能中的高端功能。

与此同时,联发科技在发布会上还介绍了Helio系列的芯片产品Helio X10。该芯片采用了ARM Cortex-A53架构,是业界64位2.2GHz真八核处理器。朱尚祖经理介绍到,搭载Helio X10芯片的新款智能早将在今年第二季度亮相。

我们在现场展示区了解到,Helio系列产品独创了多项的多媒体功能。其中,MiraVision高性能实时像素处理引擎,可以高效控制敏锐度、对比度以及颜色来提高画质。SmartScreen技术能随光线变化实时压缩和提高的屏幕像素,为使用者提供所需要的亮度。

Helio系列的120Hz显示技术,在浏览文档时能够为用户提供更为流畅的体验。除此之外,Helio系列的Super Slow-Motion提供全球的超级慢动作动作智能相机模块,能够实现每秒480帧的画质更新率,并可采用1/16的超慢速度播放。而InstantFocus功能则将相机的聚焦时间缩短到了1.5秒。

朱尚祖经理表示,Helio品牌为高端智能机市场带来了与众不同的高性能和多媒体体验。同时他也表示,联发科技希望能够通过面向消费者征名的方式为Helio品牌寻找合适的中文名称,而名称被采用的友也将获得丰厚的奖励作为回报,奖金高达100万元。Helio品牌中文征名时间为4月15日至4月30日,友可以通过官方站参与活动,终名单会在6月初公布。

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